加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快構(gòu)建制造業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系,以智能制造為主攻方向，推動(dòng)制造模式和企業(yè)形態(tài)根本性轉(zhuǎn)變,加快構(gòu)建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)
結(jié)合綜合評(píng)價(jià)理論，對(duì)我國(guó)省際制造業(yè)營(yíng)商環(huán)境進(jìn)行評(píng)價(jià)分析，從中發(fā)現(xiàn)我國(guó)制造業(yè)營(yíng)商環(huán)境省級(jí)之間存在的優(yōu)勢(shì)與不足，為相關(guān)部門建言獻(xiàn)策
《燈塔網(wǎng)絡(luò)：重構(gòu)運(yùn)營(yíng)模式，促進(jìn)企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠，揭秘來(lái)自各行各業(yè)的先進(jìn)制造業(yè)L軍者——燈塔企業(yè)面對(duì)新G疫情帶來(lái)的種種挑戰(zhàn)
中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達(dá)到55.4%，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模占AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵(lì)飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的集中度在不斷提G， 出貨量排名前五的廠商所占市場(chǎng)份額自2017年的55.6%不斷提升，國(guó)品牌華為和小米占據(jù)2席，國(guó)際市場(chǎng)表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導(dǎo)體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構(gòu)成
全國(guó)21個(gè)省市制定了46項(xiàng)涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項(xiàng)，數(shù)量多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項(xiàng)類
由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)代替經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識(shí)，數(shù)智技術(shù)是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識(shí)
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)準(zhǔn)化路線為指引， 在已開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)化工作、標(biāo)準(zhǔn)化需求的基礎(chǔ)上，形成了標(biāo)準(zhǔn)框架，引導(dǎo)和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)方向
在第三代半導(dǎo)體追趕的路上，中國(guó)企業(yè)正迎來(lái)追趕和發(fā)展的良機(jī)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進(jìn)行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國(guó)產(chǎn)器件逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈
啟示：國(guó)產(chǎn)化黃金期開(kāi)啟，具備一體化能力的平臺(tái)型企業(yè)空間巨大；風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價(jià)格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)，競(jìng)爭(zhēng)格局惡化
智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應(yīng)用等3個(gè)部分，主要反映標(biāo)準(zhǔn)體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項(xiàng)以上國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
