2020年中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達(dá)到55.4%。預(yù)計(jì)2023年中國AI芯片市場規(guī)模占AI芯片行業(yè)的25%。
邊緣+終端AI芯片待爆發(fā)
終端AI芯片2018至2023年復(fù)合增長率口以達(dá)到62.2%，G于云端AI芯片的同階段復(fù)合增長率。
中國“芯”，勢不可擋
華為海思、依圖、地平線、云天勵(lì)飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案，受到市場關(guān)注。
云端芯片仍以GPU為主但市場期待新方案
GPU仍然是各大廠商的核心需求，但隨著數(shù)據(jù)負(fù)載量及超級數(shù)據(jù)中心的建成市場也更期待其他方案。
附件：中國芯勢力席卷：2021年中國AI芯片發(fā)展簡報(bào)及典型廠商案例
可穿戴設(shè)備市場的集中度在不斷提G， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導(dǎo)體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構(gòu)成
全國21個(gè)省市制定了46項(xiàng)涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項(xiàng)，數(shù)量多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項(xiàng)類
由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)代替經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識(shí)，數(shù)智技術(shù)是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識(shí)
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)準(zhǔn)化路線為指引， 在已開展標(biāo)準(zhǔn)化工作、標(biāo)準(zhǔn)化需求的基礎(chǔ)上，形成了標(biāo)準(zhǔn)框架，引導(dǎo)和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)方向
在第三代半導(dǎo)體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機(jī)，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進(jìn)行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺(tái)型企業(yè)空間巨大；風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價(jià)格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)，競爭格局惡化
智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應(yīng)用等3個(gè)部分，主要反映標(biāo)準(zhǔn)體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項(xiàng)以上國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
華為首次通過定量與定性結(jié)合的方式，對未來十年的智能世界，進(jìn)行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個(gè)維度的展望
報(bào)告將介紹大模型L域的技術(shù)發(fā)展情況和趨勢，將梳理目前已經(jīng)出現(xiàn)的大模型產(chǎn)業(yè)落地模式，提出該模式誕生的條件、特點(diǎn)和優(yōu)勢,提出下一步工作建議
工信部聯(lián)科﹝2021﹞187號,我國智能制造發(fā)展迅速,制造業(yè)提質(zhì)增效步伐不斷加快,供給和創(chuàng)新服務(wù)能力不斷提升,支撐體系逐漸完善
數(shù)字孿生未來向輕型制造業(yè)加強(qiáng)滲透,在數(shù)字空間對物理設(shè)備的實(shí)時(shí)狀態(tài)進(jìn)行呈現(xiàn),未來數(shù)字孿生將向輕型制造業(yè)加強(qiáng)滲透
